IC晶圆划片_划片机应用

IC晶圆,一般由硅(Si)构成,分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于wafer制造而成。IC需要将Wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到。




主要切割特点:

切割精度高,正崩和背崩的要求高,产品附加值高,对设备可靠性要求高。


推荐机型:

?AR3000型,6英寸IC晶圆推荐,占地小,操作维护简单;

?AR6000型,8英寸IC晶圆推荐,经济实惠;

?AR7000、AR8000型,8-12英寸IC晶圆推荐,功能强大,精度高。

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