LED框架多片切割

LED/PCB封装广泛应用在LED显示屏及LED照明行业,LED光源即是发光二极,由GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结,具有体积小、节能、寿命长、高亮度环保等特点。


主要切割特点:

切割效率要求高,精度要求较高,由于一般产品加工速度很快,对设备可靠性要求较高。


推荐机型:

?AR3000型,双片同盘切割,可实现自动对准,切割效率高,设备可靠性高;

?AR7000型,可实现八片同盘切割,具有自动对准自动切割,生产效率高,设备精度高。

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